伺服在自动化设备的组成中占有重要地位。伺服是在其额定转速范围内，属于恒力矩输出。且本身具有多种反馈调节，用来保证伺服的运行精度以及输出力矩的精度。全功能的伺服控制器拥有3多种控制模式，每种控制模式的控制方法也不一样，那么我们在不同的控制模式下，应该如何接线，又应该怎样调试其参数呢？1：位置控制模式，这是我们*常用的伺服控制模式，我们可以利用伺服控制器控制伺控制伺服走不同的工作位置，想要达到控制要求，我们就需要了解其硬件接线以及其相应的参数调试。
若RI=0、SM2=1，则只有停止位为1时，才有上述结果。若RI=0、SM2=1，且停止位为0，则所接数据丢失。若RI=1，则所接收数据丢失。无论出现那种情况，检测器都重新检测RXD的负跳变，以便接收下一帧。方式方式3方式2和方式3是9位异步串行通信，一般用在多机通信系统中或奇偶校验的通信过程。在通讯中，TB8和RB8位作为数据的第9位，位SM2也起作用。方式2与方式3的区别只是波特率的设置方式不同。
层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。
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